中科智芯黄涛：后摩尔时代先进封装的创新

在半导体制造的历史长河中,封装一直是配角,市场关注度不高。但进入后摩尔定律时代,芯片特征尺寸接近物理极限,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化成为了集成电路产业发展的新引擎。它离我们的生活并不遥远,被广泛应用在智能手机、计算机、通讯、医疗设备等工作生活的方方面面。于行业发展规律而言,它正在日益成为半导体竞争的胜负手,与先进制程一起成为先进芯片的必备工艺;于国产链而言,它是实现弯道超车的必由之路。本期节目对话江苏中科智芯集成科技有限公司副总经理黄涛,一起聊聊他与先进封装的故事。

黄涛,江苏中科智芯集成科技有限公司副总经理、工程中心负责人,曾任职于多家国内外知名封装厂,拥有20多年顶尖半导体工厂从业经历:掌握晶圆制造及晶圆级先进封装技术,具备晶圆级先进封装工厂完备的大型团队研发、生产、运营等管理经验。

提起半导体行业近几年的发展,黄涛说:“二十多年前,半导体产业在众人的认知中是陌生的,薪酬也不高,但大概从2018年开始,从官方到民间,全社会都关注到了这个产业,也有越来越多的年轻人愿意关注这个产业,投身其中,尤其近年来伴随着物联网、新能源汽车、智能制造业等行业的飞速发展,更是为半导体行业创造更多的机遇与挑战。”对于先进封装,他认为目前国内半导体产业处在一个追赶的阶段,但对于中科智芯来说,机遇却远远大于挑战,利用先进封装进行换道超车,面对短时间内无法突破的壁垒及难关,通过扇出封装的方式实现新一代技术同样的功能并且成本更加低廉,也是迎接后摩尔时代来临的重要技术分支。他期望着中科智芯未来能够完成企业本身使命,形成自身的技术实力及影响力,带动国内半导体产业发展。

有关中科智芯,集成电路先进封装研发与生产代工基地,聚焦8和12inch晶圆薄芯片制备、凸点(微凸点)、芯片规模封装、扇出型封装、扇出系统集成封装、三维堆叠封装。成立短短五年间从0到1,几年间进驻超100台的设备,从一开始的20人的小团队,到现在包含技术中心,工程中心、制造中心等近300人完备的体系运作,实现超100家合作客户,包含研发打样、新产品开发、替代产品(二供)验证等多种形式。2023年102厂也投入使用,补充了包括DPS、测试、研发实验室等净化车间,达成晶圆级中后道封装配套生产能力,实现了月产能大于三万片晶圆的封测能力,未来公司将继续致力于各种先进封装技术创新,以客户需求为发展方向与驱动力,在特色封装技术和产业发展上在国内占有重要一席之地。